数字后端设计工程师
发布日期：2021-02-01 09:58:32浏览次数：931
职责描述】
1）ASIC IC 设计芯片后端工程师从RTL到GDSII；
2）具备完整的芯片Tapeout经验，后端布局规划（模块级或全芯片级）；
3）熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析；
4）物理验证能力LVSDRCERCLVLRTOANTLUP；
5）布局布线，电源网络设计，时序收敛，功耗分析，物理验证等，掌握其中一个或多个技能。
【岗位要求】
1）微电子，计算机相关专业，本科学位超过5年以上（硕士3年以上）的芯片后端实践经验；
2）具备熟练的脚本技能（比如TCL，Perl，Python，及后端设计flow）；
3）熟练PR后端工具12 7nm工艺节点，从Netlist到GDSII的整个后端流程的经验（Floorplaning Power，Planning Placement Optimization CTS，Routing，ECO，RCSpef，STA）；
4）熟悉关于OCV，LVF，MMMC 优化和多功率设计的工作知识；
5）良好的沟通能力，英语读写顺畅。
